供不应求，联瑞新材10亿元球形粉体项目落地四川乐山

10月27日，联瑞新材发布公告称，公司拟在四川省乐山市井研县石家桥工业园投资10亿元建设“半导体封装用高性能粉体材料项目”，并新设注册资本1.5亿元的子公司“联瑞新材（四川）有限公司”作为项目实施主体。

该项目总投资10亿元，规划建设以功能性先进粉体材料生产为主的现代化生产基地。其中，一期项目投资总额约6亿元，建成后将形成年产30000吨半导体封装用球形无机粉体的生产能力；二期项目将视市场情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

本项目尚处于前期筹备阶段，后续将签订投资协议、参与土地使用权招拍挂

手续、依法依规取得项目建设用地使用权、开展环评等政府相关主管部门的审批或备案工作。

AI时代：球形硅微粉供不应求

球形硅微粉因流动性佳、填充率高，被誉为芯片封装“黄金材料”。超纯、超细、球形度优异的硅微粉，如同芯片的专属“坚固铠甲”，有效规避集成电路封装过程中的空洞、开裂、膨胀等缺陷，为芯片长期稳定运行筑牢基础。

随着先进封装与高性能电子电路基板市场需求快速增长，下游客户对高性能球形二氧化硅等填料的采购规模持续提升。在先进封装领域，高密度封装技术产业化进程加快，环氧塑封料（EMC）、液态塑封料（LMC）、颗粒状塑封料（GMC）、底部填充胶（UF）等对高性能粉体需求量稳步上行；在高性能电子电路基板领域，AI服务器、高速通信设备出货增长带动高性能电子电路基板的需求放量，进一步拉动高性能填料的需求。

联瑞新材公告表示，受市场需求增长影响，公司现有相关产能利用率处于较高水平，需扩充产能以满足客户日益增长的需求。

联瑞新材三季度业绩公告显示，公司前三季度实现营收10.47亿元，同比增加27.12%；归母净利润2.60亿元，同比增加18.24%。营收与利润的双增长，印证了先进封装与高性能电子电路基板市场需求的持续升温。

为什么选择四川？

联瑞新材在公告中解释称，四川原材料保障条件良好，有利于控制生产运营成本，优化产能布局，贴近西部半导体产业集群，提升客户响应与服务效率。

四川是中国中西部集成电路产业的核心引擎，2025年成都集成电路产业营收突破1000亿元，集聚企业超过400家，跻身全国第四极。成都高新区作为产业创新主阵地，以“强设计、补制造、扩封测、延链条”为主线，构建了IC设计、晶圆制造、封装测试到装备材料的较为完整产业链。

本项目技术路线成熟，下游市场需求明确，客户资源储备充分，在技术、市场、产业配套层面均具备实施可行性。项目落地后，将进一步巩固联瑞新材在功能性先进粉体材料领域的市场竞争地位。